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焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行三轴自动焊锡机，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态全自动焊锡机。

自动焊锡机的生产需要长时间去确认和生产的，所以在使用的过程中必须要维护好该设备，特备是是在平时的保养工作。

检测所有的电源气源。这个是我们首要做的内容，因为很多时候的故障都是出现在这个地方。由于某个电源的短路造成生产的中断是经常发生的。所以我们首先要处理好这个问题LED焊锡机。不是因为其它的一些什么内容，就是因为自己的焊接可能会因为电源的一些问题而中断。气源也是同一个道理，不能在关键的时候由于气的原因而停止生产。自动焊锡机保养得当，使用起来也比较顺手，效益也容易提高，很多的员工可能不会重视这个保养，导致很多时候机器生产没多久的时候就出现了这样那样的问题。

焊锡机焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，一般焊台和加热平台但常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

1.长期不用或外出时，请切断电源。不可用手直接接触发热板。

2.此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。

3.当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。电源电压为220VAC，并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。

1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。

2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.

3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

焊锡微小偏差解决办法

1.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

2.后期保护困难：因为需求很高的焊接精度，即是以上一切的差错不见，在治具的使用过程中会发生新的焊接差错，比方人为装入差错，镍片在焊盘孔中的歪斜差错，以及在使用过程中治具的磨损，修理察洗打磨发生的新差错。